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几种陶瓷基片材料性能比较

作者: 发布时间:2021-06-04 17:24:02点击:136

信息摘要:

由于低导热率,耐热性,隔离,低热膨胀系数和成本,尤其是IGBT(绝缘栅极双极晶体管),LD(激光二极管)等,陶瓷基板恒定地减小。电源LED(LED),CPV(聚焦太阳能发电)封装应用越来越宽。

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陶瓷基板主要含有氧化铈(铝(Al 2 O 3)和氮化铝(ALN),氮化硅(Si 3 N 4)。与其他陶瓷材料相比,Si 3 N 4陶瓷基材是高电绝缘性能和化学稳定性,良好的热稳定性,机械强度大,可用于生产高度集成的大规模集成电路板。

一些陶瓷衬底材料性能的比较

从结构和制造过程中,陶瓷基材可以分为HTCC,LTCC,TFC,DBC,DPC等。

高温CO-BARK多层陶瓷基材(HTCC)

HTCC也称为高温Co-Bark多层陶瓷基材。在配方工艺期间将陶瓷粉末(Al 2 O 3或AlN)加入有机粘合剂中,并且混合均匀化是糊状浆料,然后使用刮刀将浆料刮到片材中,并形成纸张浆料。做过。根据每层设计的设计的设计,使用丝网印刷金属浆料最终将绿色磨机层压在一起放入绿色磨机。

该制造方法很高,因为烧结温度为高,选择金属导体材料(主要是钨,具有高熔点的锰),但制造成本高,典型的导热率通常为20至200W。 /(m?°C)。


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